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[实用新型]一种表面平整度高的多层线路板-CN202120551522.6有效
发明人：王锋 -专利权人：东莞联桥电子有限公司
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种表面平整度高的多层线路板，包括多层线路板，所述多层线路板包括从上到下依次设置的第一铜箔线路层、第一基板、第二铜箔线路层、第一PP层、第一玻纤PP层、第二基板、第三铜箔线路层、第二PP层、第二玻纤PP层、第三PP层、第四铜箔线路层、第三基板、第三玻纤PP层、第四PP层、第五铜箔线路层、第四基板、第六铜箔线路层，所述第三铜箔线路层、第四铜箔线路层的厚度均大于70μm。本实用新型的多层线路板，具有厚度较大的第三铜箔线路层、第四铜箔线路层，能够满足部分线路的高功率输送要求，并且压合成型后多层线路板表面平整性良好。
一种表面平整多层线路板

[发明专利]一种通过贴片增加PCB线路导体载流量的方法-CN201010242210.3无效
发明人：王林;刘方;张柱;吴景霞 -专利权人：浪潮电子信息产业股份有限公司
申请日： 2010-08-02 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明提供一种通过贴片增加PCB线路导体载流量的方法，该方法是在PCB板上受到其他铜箔板线路挤压变窄或中间开有穿孔使原有铜箔板线路载流面积变窄的部位，通过贴覆相同形状面积的铜箔板贴片来增加铜箔板线路的载流面积加大载流量，具体实现步骤如下：(1)在PCB板设计时将铜箔板线路宽度狭窄处或开有零件针脚穿孔处的氧化物清理干净制作成铜箔板线路贴片区；(2)制作铜箔板贴片，取一块铜箔板清除表面氧化膜，然后按照铜箔板线路上设计时预留出的铜箔板线路贴片区的形状裁剪出铜箔板贴片备用；(3)把裁剪好的铜箔板贴片贴在铜箔板线路贴片区位置通过滚锡焊接即可。
一种通过增加 pcb 线路导体流量方法

[实用新型]一种3G内置天线-CN201520693622.7有效
发明人：李小军;廖小辉;何兴;胡海军 -专利权人：中山市博安通通信技术有限公司
申请日： 2015-09-09 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种3G内置天线，包括连接端子、射频线、铝箔、基板、第一铜箔线路和第二铜箔线路，连接端子安装在射频线的一端，射频线通过第一焊接点与第一铜箔线路连接，射频线通过第二焊接点与第二铜箔线路连接，第一铜箔线路安装在基板的下侧前端，第一铜箔线路的一侧与铝箔连接，第二铜箔线路安装在基板后侧，第一铜箔线路和第二铜箔线路之间通过射频线连接。本实用新型提供的3G内置天线结构简单、体积小巧、造价成本低，信号强度稳定，通过对内置两个铜箔线路的设计对接，既可以有效增强3G信号，又可以有效稳定3G信号。
一种 3g 内置天线

[发明专利]一种高压柔性线路板及多层柔性线路板-CN201610500732.6有效
发明人：罗绍静;赖弥勇;卢欣欣 -专利权人：广东顺德施瑞科技有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及柔性电路板技术领域，具体公开了一种高压柔性线路板，包括绝缘基层，所述绝缘基层的一侧设有第一铜箔线路层，另一侧依次设有第二铜箔线路层、第一PET膜层和第三铜箔线路层，所述第一铜箔线路层和绝缘基层之间设有第一贯穿孔以实现第一铜箔线路层和第二铜箔线路层的导通，所述第一铜箔线路层、绝缘基层、第二铜箔线路层和第一PET膜层之间设有第二贯穿孔以实现第一铜箔线路层与第三铜箔线路层的导通。传统双层线路板正负极在同一层，因爬电距离限制，正负极铜箔宽度受到影响。多层线路板把电极分开放置于几层，能避免电极间爬电，在确保压降与双层线路板一致的情况下最大限度缩小线路板的宽度，并且能达到更好的散热效果。
一种高压柔性线路板多层

[实用新型]一种高压柔性线路板及多层柔性线路板-CN201620673898.3有效
发明人：罗绍静;赖弥勇;卢欣欣 -专利权人：广东顺德施瑞科技有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及柔性电路板技术领域，具体公开了一种高压柔性线路板，包括绝缘基层，所述绝缘基层的一侧设有第一铜箔线路层，另一侧依次设有第二铜箔线路层、第一PET膜层和第三铜箔线路层，所述第一铜箔线路层和绝缘基层之间设有第一贯穿孔以实现第一铜箔线路层和第二铜箔线路层的导通，所述第一铜箔线路层、绝缘基层、第二铜箔线路层和第一PET膜层之间设有第二贯穿孔以实现第一铜箔线路层与第三铜箔线路层的导通。传统双层线路板正负极在同一层，因爬电距离限制，正负极铜箔宽度受到影响。多层线路板把电极分开放置于几层，能避免电极间爬电，在确保压降与双层线路板一致的情况下最大限度缩小线路板的宽度，并且能达到更好的散热效果。
一种高压柔性线路板多层

[实用新型]一种含加热层的多层柔性线路板-CN201820918929.6有效
发明人：张春华;冯良 -专利权人：上海埃富匹西电子有限公司
申请日： 2018-06-14 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种含加热层的多层柔性线路板。正面外层聚酰亚胺基材上设置有正面铜箔线路层，内层聚酰亚胺基材上设置有内层铜箔线路层，反面外层聚酰亚胺基材上设置有反面铜箔线路层；正面外层聚酰亚胺覆盖膜与正面铜箔线路层之间、正面外层聚酰亚胺基材与康铜线路层之间、康铜线路层与内层聚酰亚胺基材之间、内层铜箔线路层与反面外层聚酰亚胺基材之间、反面铜箔线路层与反面外层聚酰亚胺覆盖膜之间均通过环氧胶高温压制粘合，正面铜箔线路层和反面铜箔线路层与康铜线路层、内层铜箔线路层之间通过数个导通孔电镀铜进行线路连接本实用新型可以从外层开窗处输入电流，达到加热的目的，能满足客户对柔性线路板多功能化的要求。
聚酰亚胺基材铜箔线路层内层铜箔线路线路层康铜聚酰亚胺覆盖膜加热层内层多层柔性线路板本实用新型柔性线路板多功能化高温压制柔性线路输入电流线路连接导通孔电镀铜环氧胶开窗处粘合多层加热客户

[实用新型]一种网状铜地线的柔性高密度线路板-CN201721885810.5有效
发明人：黄柏翰;蓝国凡;左利雄 -专利权人：昆山意力电路世界有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种网状铜地线的柔性高密度线路板，包括柔性线路板主体，所述柔性线路板主体包括第一覆盖膜、第一铜箔线路层、PI基材、第二铜箔线路层、第二覆盖膜、金手指和地线，所述第一铜箔线路层设置在PI基材的上表面，第二铜箔线路层设置在PI基材的下表面，第二覆盖膜设置在第二铜箔线路层的下表面，所述金手指设置在第二覆盖膜上表面且裸露在第一覆盖膜、第一铜箔线路层、PI基材和第二铜箔线路层的外侧，所述第一铜箔线路层和第二铜箔线路层的一端均与金手指连接，第一铜箔线路层和第二铜箔线路层的另一端均与地线连接，且所述地线呈网格状。
铜箔线路层覆盖膜基材金手指地线柔性线路板上表面铜地线网格状下表面高密度线路板高密度线路柔韧性地线连接地线设计经济实用用料裸露加工

[实用新型]一种FPC结构-CN202122054031.3有效
发明人：朱万;陈江忠;尹青华;贺玲玲 -专利权人：广东则成科技有限公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种FPC结构，FPC结构包括第二覆盖膜、第一粘合胶层、线路铜箔、第二粘合胶层和第一覆盖膜，第二覆盖膜和第一覆盖膜分别设置于线路铜箔的两个面，第二覆盖膜与线路铜箔之间设置有第一粘合胶层，第一覆盖膜与线路铜箔之间设置有第二粘合胶层。根据线路图，将铜箔裁剪成线路铜箔；根据线路铜箔的形状及尺寸制作出对应的治具；将线路铜箔贴合在治具上，并使用烙铁进行加热固定；使用快压机将第二覆盖膜和第一覆盖膜分别压合在线路铜箔的两面。使用快压机将第二覆盖膜和第一覆盖膜分别压合在线路铜箔的两面，使得线路铜箔的两面可进行方便的开铜窗，简化了开窗工艺，提高生产效率以及产品精度。
一种 fpc 结构

[实用新型]一种拼接式电路板结构-CN202120893355.3有效
发明人：张涛 -专利权人：东莞联桥电子有限公司
申请日： 2021-04-26 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种拼接式电路板结构，包括第一电路板、第二电路板，所述第一电路板一端设有第一斜面，所述第二电路板靠向所述第一电路板一端设有第二斜面，所述第一电路板下端设有第一铜箔线路层，所述第一铜箔线路层一端连接有第二铜箔线路层，所述第二铜箔线路层覆盖在所述第一斜面上，所述第二电路板一端设有第三铜箔线路层，所述第三铜箔线路层上端连接有第四铜箔线路层，所述第四铜箔线路层覆盖在所述第二斜面上，所述第二铜箔线路层与所述第四铜箔线路层相抵触
一种拼接电路板结构

[发明专利]一种用于制作精细线路后半埋嵌线路的铜箔载体-CN202210490349.2在审
发明人：杨迪;张伦强;刘玉斌;张邺伟;杨柳;周路明 -专利权人：深圳市柳鑫实业股份有限公司;湖南柳鑫电子新材料有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于制作精细线路后半埋嵌线路的铜箔载体，包括第一铜箔、第二铜箔以及内衬层，所述内衬层一侧的四周边框区域与所述第一铜箔粘结，所述内衬层另一侧的四周边框区域与所述第二铜箔粘结，所述内衬层分别与第一铜箔和第二铜箔紧密贴合并保持真空状态本发明提供的一种铜箔载体，用于在铜箔上减蚀或电镀精细线路后半埋嵌线路方法，使线路变得更加精细，可实现在相同面积上制作更多线路与减少线路串扰的功效。
一种用于制作精细线路后半埋嵌铜箔载体

[发明专利]薄型化埋入式线路卷式制造方法-CN201711396179.7有效
发明人：施振四;叶佐鸿;谢明哲;张扬;蔡佳峰;陈柏廷;简胜德;陈依婷 -专利权人：台郡科技股份有限公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明是一薄型化埋入式线路卷式制造方法，包含以下步骤：在一包含第一铜箔层及第二铜箔层的第一复合铜箔的第一铜箔层表面形成一第一线路层；覆盖一第一基材以埋入第一线路层；在第一基材表面覆盖一包含第三铜箔层及第四铜箔层的第二复合铜箔；移除第二铜箔层及第四铜箔层；在第三铜箔层表面形成一第二线路层；蚀刻移除第一铜箔层及未受覆盖的第三铜箔层，完成第一线路层及第二线路层；由于本发明的方法是以卷对卷方式进行，提升制造效率，且该第一线路层埋入该第一基材，避免该第一线路层产生损伤或断线，提高线路制造合格率。
薄型化埋入线路制造方法

[发明专利]一种FPC结构及其制作方法-CN202110996856.9在审
发明人：朱万;陈江忠;尹青华;贺玲玲 -专利权人：广东则成科技有限公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种FPC结构及其制作方法，FPC结构包括第二覆盖膜、第一粘合胶层、线路铜箔、第二粘合胶层和第一覆盖膜，第二覆盖膜和第一覆盖膜分别设置于线路铜箔的两个面，第二覆盖膜与线路铜箔之间设置有第一粘合胶层，第一覆盖膜与线路铜箔之间设置有第二粘合胶层。其制作方法包括步骤：根据线路图，将铜箔裁剪成线路铜箔；根据线路铜箔的形状及尺寸制作出对应的治具；将线路铜箔贴合在治具上，并使用烙铁进行加热固定；使用快压机将第二覆盖膜和第一覆盖膜分别压合在线路铜箔的两面使用快压机将第二覆盖膜和第一覆盖膜分别压合在线路铜箔的两面，使得线路铜箔的两面可进行方便的开铜窗，简化了开窗工艺，提高生产效率以及产品精度。
一种 fpc 结构及其制作方法

[实用新型]软硬结合电路板-CN202021622318.0有效
发明人：黎用顺 -专利权人：广东世运电路科技股份有限公司
申请日： 2020-08-06 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种软硬结合电路板，包括第一柔性线路层、第二柔性线路层、第三柔性线路层、第一硬性线路层和第二硬性线路层。第一柔性线路层包括第一铜箔层和第一柔性基板，第二柔性线路层包括第二铜箔层和第二柔性基板，第三柔性线路层包括第三铜箔层和第三柔性基板，第一柔性基板和第三柔性基板分别与第二铜箔层贴合。第一硬性线路层与第一铜箔层贴合，第二硬性线路层与与第三铜箔层贴合。第一铜箔层、第二铜箔层、第三铜箔层的没有被第一硬性线路层和第二硬性线路层覆盖的并且没有用作信号线和电源线的部分为网状结构的铜网，相邻两层的铜网不在垂直方向上重叠。
软硬结合电路板

[发明专利]一种线路铜箔加工方法、线路铜箔及线路板-CN201910962418.3有效
发明人：杨洁;沈洪;孙彬;吴骏;李晓华 -专利权人：江苏上达电子有限公司
申请日： 2019-10-11 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明涉及线路板加工技术领域，公开了一种线路铜箔加工方法、线路铜箔及线路板。本发明的线路铜箔加工方法包括如下步骤：S1，制备纳米硅杂化的聚酰亚胺薄膜；S2，对得到的聚酰亚胺薄膜上不需要形成铜线路的部分进行钝化处理；S3，使用PTH方法在聚酰亚胺薄膜表面沉上导电介质层；S4，在导电介质层表面电镀铜层本发明还提供一种线路铜箔，其通过如上所述的线路铜箔加工方法制作而成。本发明还提供一种线路板，其包括如上所述的线路铜箔加工方法制作而成的线路铜箔。本发明的线路铜箔加工方法具有工艺简单、成本低、环境友好的优点。
一种线路铜箔加工方法线路板

[实用新型]多层柔性线路板内层及外层屏蔽的叠层结构-CN201920195759.8有效
发明人：杨贤伟;叶华 -专利权人：福建世卓电子科技有限公司
申请日： 2019-02-15 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供多层柔性线路板内层及外层屏蔽的叠层结构，其特征在于：包括聚酰亚胺基材，基材的两面分别覆设有铜箔，上层铜箔表面刻有线路，下层铜箔为整层铜箔构成的公用屏蔽地线层；上层铜箔和下层铜箔上分别叠加粘合有一层或一层以上的复合层，复合层由胶层和刻有线路的铜箔构成；在相邻的刻有线路的铜箔之间，设有与需要屏蔽的线路位置对应的铜箔作为局部屏蔽层，局部屏蔽层粘合在胶层上，上述上层铜箔、复合层的铜箔、局部屏蔽层的铜箔以金属化孔与公用屏蔽地线层连接；在最上层的铜箔和最下层的铜箔外分别粘合从里到外为覆盖膜层、导电胶层、绝缘层的结构。本实用新型既达到屏蔽信号干扰的目的，又能确保柔性线路板的柔韧性。
铜箔局部屏蔽层复合层屏蔽本实用新型地线层上层粘合胶层下层绝缘层公用多层柔性线路板聚酰亚胺基材柔性线路板导电胶层叠层结构叠加粘合覆盖膜层金属化孔屏蔽信号铜箔表面外层屏蔽线路位置柔韧性最上层最下层基材内层

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